转自：团结报
集成电路是工业生产的“心脏”，是信息社会的“命脉”，主要包括设计、制造和封装测试（以下简称“封测”）三大环节。因经济和产能原因，集成电路中小微设计企业在设计出来的芯片进入封测环节后，难以及时获得封测大厂的支持。封测大厂产能更多集中在头部芯片设计公司，对中小微企业开放的产能严重不足，即大的芯片设计公司“即来即封”，中小公司只能排队等候，从而导致有时会错过产品上市最佳时间，中小微设计企业发展受限。
建议
加强对现有集成电路封测大厂接单中小微企业订单的政策引导支持，通过税收激励等政策鼓励封测大厂部分产能专门用于中小微企业订单；引导各封测企业共同建立试验用封测生产线，并由政府托底，建立封测公共服务平台，组织整合、集成优化各类资源，专门面向中小微芯片设计公司提供服务；大力提升现有封测企业信息化管理和智能化制造水平，利用大数据分析，实现生产资源配置优化。（缪 言）
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