说到整个芯片产业，我为什么有信心，就是中国最扎实的营商环境，这几年，一年百条生产线的速度，在扎实推进，从地方政府到社会各界大力支持。这是中国芯片产业能力起来的基础。
美国也想把芯片，尤其是高端芯片搞回美国，但是这个目标大概率实现不了。美国自己的芯片企业，一直做不了先进制程芯片，想把台积电逼到美国去做先进制程芯片厂，这将会富士康一样，搞成一个烂尾的可能性很大。
以前看数据，说台积电去美国建厂，成本比在台湾建要高一倍。现在我看到最新的数据是去美国建厂成本要高4倍。
除了建设成本之外，运营成本也要大大提升，我甚至看到一个运营商成本要高10倍的说法，想一想，台积电是可以到美国建厂的，但是原来一个给台积电提供配套的企业，它能不能也到美国建厂，如果它去，这种小厂，怎么能承受成本？它不去，台积电没有了配套，是自己做，还是去美国买，或者回台湾买？这就是天价配套了。
人才也是一个大问题，一个大企业不是几人，几十人，那种数千人，这些人是受过良好教育，又守纪律，努力工作的。这些人在美国招不到，富士康当时招不到，是想从中国招5000人去美国工作的。台湾人去了就知道了，美国人并不拿他们当人看，工资也并不高，一家移过去，老婆工作，孩子要上学，现在各种矛盾网上已经炒得很多了，这些人再流失，台湾有多少优秀的工程师不断补充进去？
本来说2024年建成，现在要拖到2025年，能不能建成，能不能投产，能不能正常运营，能不能实现不大规模亏损，这都是问题。
但是有一个问题是很清楚的，就是美国人把自己和盟友折腾的够呛，这个效果达到了。
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